现货配资最新消息乐鑫科技回复17.78亿元定增问询函：聚焦技术迭代提高公司全球市场地位

6月12日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）发布《关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告》（以下简称“公告”）现货配资最新消息，对公司本次拟募集资金不超过17.78亿元的定增项目细节进行详细说明。

根据公告，公司本次募集资金将全部用于Wi-Fi 7（第七代无线局域网技术）路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V（第五代精简指令集计算机架构）自研IP的AI（人工智能）端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目和补充流动资金。

其中，乐鑫科技此次募集资金将重点投向Wi-Fi 7路由器芯片与智能终端芯片两大研发项目。乐鑫科技在公告中指出，通过提升Wi-Fi芯片的产品性能、扩大产品间协同效应，将提升公司产品生态的综合竞争力，并进一步缩短公司与国际竞争对手之间的差距，提高公司的全球市场地位并进一步扩大市场空间。

值得注意的是，Wi-Fi 7技术广阔的市场前景已引发行业广泛关注。中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受《证券日报》记者采访时认为：“Wi-Fi 7规模化商用节点预计在2026年至2027年，核心驱动来自8K/VR（虚拟现实）传输、工业物联网低延时等需求。目前Wi-Fi 7标准已冻结，高通等厂商推出商用方案，产业链逐步成熟。乐鑫科技两至三年的研发周期与市场窗口基本匹配。”

在布局Wi-Fi 7技术的同时，基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目是此次募投的另一重心。乐鑫科技公告显示，该项目将聚焦于RISC-V端侧AI芯片市场，通过自主研发IP，提升公司RISC-V端侧AI芯片产品在算法处理能力、能效比等方面的综合性能。通过本次募投项目的实施，公司能够紧跟行业发展趋势，抓住由RISC-V技术驱动的端侧AI设备市场机遇，从而在国际市场竞争中保持领先地位，满足市场对多样化、高性能、低功耗的RISC-V终端AI芯片应用场景需求。

盘古智库高级研究员江瀚向记者表示，乐鑫科技通过募集资金加码Wi-Fi 7和AI芯片等前沿技术的研发，体现了企业在面对全球通信与智能硬件产业升级背景下，积极抢占未来技术制高点的战略意图，这种前瞻性布局有助于提升其在全球物联网芯片市场的竞争力。

此外，乐鑫科技拟使用本次募集资金5.98亿元实施上海研发中心建设项目，其中4.23亿元用于购置研发大楼，以扩充研发及办公场地。公司对比同行业Fabless（无晶圆半导体设计公司）芯片企业后发现，截至2024年12月31日，公司人均研发面积为17.67平方米，低于可比公司水平。

公告显示，截至2024年末，公司上海地区研发人员270人（占合并口径研发人员总数的48.82%），未来三年募投项目预计新增研发相关人员306人现货配资最新消息，假设新增人员50%系新招聘所得且在研发中心大楼内工作，项目完成后，公司人均研发面积为25.36平方米，与同类可比的Fabless芯片领域上市公司不存在显著差异。